hello年夜家好，我是健康百科网网小航来为年夜家解答以上题目，芯片的分歧封装方式，九种常见的芯片封装手艺）良多人还不知道，此刻让我们一路来看看吧！
元件封装起着安装、固定、密封、庇护芯片及加强电热机能等方面的感化。同时，经由过程芯片上的接点用导线毗连到封装外壳的引脚上，这些引脚又经由过程印刷电路板上的导线与其他器件相毗连，从而实现内部芯片与外部电路的毗连。
是以，芯片必需与外界隔离，以避免空气中的杂质对芯片电路的侵蚀而造成电气机能降落。并且封装后的芯片也更便于安装和运输。因为封装的黑白，直接影响到芯片本身机能的阐扬和与之毗连的PCB设计和制造，所以封装手艺相当主要。
权衡一个芯片封装手艺进步前辈与否的主要指标是：芯单方面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时首要斟酌的身分：
芯单方面积与封装面积之比，为进步封装效力，尽可能接近1:1。
引脚要尽可能短以削减延迟，引脚间的间隔尽可能远，以包管互不干扰，进步机能。
基于散热的要求，封装越薄越好。
封装年夜致颠末了以下成长历程：
布局方面。
TO→DIP→PLCC→QFP→BGA→CSP。
材料方面。金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。
引脚外形。长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点。
装配体例。通孔插装→概况组装→直接安装。
以下为具体的封装情势先容：
SOP/SOIC封装
SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。
SOP封装
SOP封装手艺由1968～1969年菲利浦公司开辟成功，今后逐步派生出：
SOJ，J型引脚小外形封装
TSOP，薄小外形封装
VSOP，甚小外形封装
SSOP，缩小型SOP
TSSOP，薄的缩小型SOP
SOT，小外形晶体管
SOIC，小外形集成电路
DIP封装
DIP是英文“Double In-line Package”的缩写，即双列直插式封装。
DIP封装
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，利用规模包罗尺度逻辑IC，存贮器LSI，微电机路等。
PLCC封装
PLCC是英文“Plastic Leaded Chip Carrier”的缩写，即塑封J引线芯片封装。
PLCC封装
PLCC封装体例，外形呈正方形，32脚封装，周围都有管脚，外形尺寸比DIP封装小很多。PLCC封装合适用SMT概况安装手艺在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、靠得住性高的长处。
04TQFP封装
TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有用操纵空间，从而下降对印刷电路板空间年夜小的要求。
TQFP封装
因为缩小了高度和体积，这类封装工艺很是合适对空间要求较高的利用，如PCMCIA卡和收集器件。几近所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。
PQFP封装
PQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的缩写，即塑封四角扁平封装。
PQFP封装
PQFP封装的芯片引脚之间间隔很小，管脚很细。一般年夜范围或超年夜范围集成电路采取这类封装情势，其引脚数一般都在100以上。
TSOP封装
TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装手艺的一个典型特点就是在封装芯片的四周做出引脚。TSOP合适用SMT(概况安装)手艺在PCB上安装布线。
TSOP封装
TSOP封装外形，寄生参数(电流年夜幅度转变时，引发输出电压扰动)减小，合适高频利用，操纵比力便利，靠得住性也比力高。
BGA封装
BGA是英文“Ball Grid Array Package”的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年月，跟着手艺的前进，芯片集成度不竭进步，I/O引脚数急剧增添，功耗也随之增年夜，对集成电路封装的要求也加倍严酷。为了知足成长的需要，BGA封装起头被利用于出产。
BGA封装
采取BGA手艺封装的内存，可使内存在体积不变的环境下内存容量进步两到三倍，BGA与TSOP比拟，具有更小的体积，更好的散热性和电机能。BGA封装手艺使每平方英寸的存储量有了很年夜晋升，采取BGA封装手艺的内存产物在不异容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。别的，与传统TSOP封装体例比拟，BGA封装体例有加倍快速和有用的散热路子。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列情势散布在封装下面，BGA手艺的长处是I/O引脚数固然增添了，但引脚间距并没有减小反而增添了，从而进步了组装制品率。固然它的功耗增添，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改良它的电热机能。厚度和重量都较之前的封装手艺有所削减;寄生参数减小，旌旗灯号传输延迟小，利用频率年夜年夜进步;组装可用共面焊接，靠得住性高。
TinyBGA封装
说到BGA封装，就不克不及不提Kingmax公司的专利TinyBGA手艺。TinyBGA英文全称为“Tiny Ball Grid”，属因而BGA封装手艺的一个分支，是Kingmax公司于1998年8月开辟成功的。其芯单方面积与封装面积之比不小于1:1.14，可使内存在体积不变的环境下内存容量进步2～3倍。与TSOP封装产物比拟，其具有更小的体积、更好的散热机能和电机能。
采取TinyBGA封装手艺的内存产物，在不异容量环境下体积，只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片周围引出的，而TinyBGA则是由芯片中间标的目的引出。这类体例有用地缩短了旌旗灯号的传导间隔，旌旗灯号传输线的长度仅是传统的TSOP手艺的1/4，是以旌旗灯号的衰减也随之削减。如许不但年夜幅晋升了芯片的抗干扰、抗噪机能，并且进步了电机能。采取TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采取传统TSOP封装手艺最高只可抗150MHz的外频。
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄(封装高度小于0.8mm)，从金属基板到散热体的有用散热路径唯一0.36mm。是以，TinyBGA内存具有更高的热传导效力，很是合用于长时候运行的系统，不变性极佳。
QFP封装
QFP是“Quad Flat Package”的缩写，即小型方块平面封装。QFP封装在初期的显卡上利用的比力频仍，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，由于工艺和机能的题目，今朝已逐步被TSOP-II和BGA所代替。QFP封装在颗粒周围都带有针脚，辨认起来相当较着。四侧引脚扁平封装。概况贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
QFP封装
基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数目上看，塑料封装占绝年夜部门。当没有出格暗示出材料时，大都环境为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装，不但用于微处置器，门摆设等数字逻辑LSI电路，并且也用于VTR旌旗灯号处置、音响旌旗灯号处置等摹拟LSI电路。
引脚中间距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，0.65mm中间距规格中最多引脚数为304。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者小我不雅点，半导体行业不雅察转载仅为了转达一种分歧的不雅点，不代表半导体行业不雅察对该不雅点附和或撑持，若是有任何贰言，接待联系半导体行业不雅察。
今天是《半导体行业不雅察》为您分享的第2214期内容，接待存眷。
本文就为年夜家讲授到这里，但愿对年夜家有所帮忙。
