大家好，小活来为大家解答以上问题。晶圆芯片制作流程，晶元芯片很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！
1、 1.李闯水晶的主要产品是什么？
2、 答：有蓝、白(蓝筹变白)、红、黄、绿四种筹码。
3、 2.晶圆芯片能达到多少流明？
4、 答：晶圆的BXCA4545XXX-D1 255-275mw可以达到85-95LM/350MA。
5、 BXCA4545XXX-D 275-295mw的晶圆可以达到95-105LM/350MA。
6、 BXCB4545XXX-EE于2009年上市，保证在100LM/350MA以上。
7、 3.芯片尺寸45mil的芯片能做到3W吗？
8、 答：BXCA4545XXX-D可以做到3W，160-200LM，同时要求客户的封装散热要处理好，终端客户的散热也要处理好。
9、 4.晶圆的芯片用什么样的荧光粉发光效果会更好？
10、 答：建议不同波段用不同荧光粉达到最佳发光效果。
11、 5.晶元芯片的ESD保护能达到多少伏？
12、 答晶元芯片的ESD保护可以达到3000V V。
13、 6.晶圆的芯片具有很强的抗静电能力。可以不含Gazzina吗？
14、 答：视具体应用而定，建议使用LED作为路灯等户外灯具。如果是手电筒、射灯等应用，可以考虑Gazzina管节省成本。
15、 7.晶元芯片相比其他芯片有什么具体优势？
16、 a、产品稳定性高，由于是双电击结构，表面有6层保护膜，生产过程中更便于客户操作，产品良率更好控制，光衰减更小；
17、 b、ESD保护可以达到3000V，而同类产品在500V V左右，一些要求不高的应用可以帮助客户省去齐纳管，以节省客户成本；
18、 C.在做多晶LED的时候，我们的优势非常明显。客户可以根据自己的要求任意串联和并联。
19、 8.晶片装运有多少个箱子？你至少能给多少箱子？
20、 答：小批量试产可以出一个bin，10k-50k至少是相连的2个bin，100k以上的，要求出2个bin。可以在送样的时候控制好bin区已保证后续的出货。
21、 9、晶元的芯片有没有专利？如果有专利，是怎样给到客户保证？
22、 答：晶元的芯片有60多项专利，可以保证包括日本在内的专利权，但是客户要自己注意荧光粉的专利授权，不然即使芯片有专利，产品出去也是得不到保障。至于保证方面，客户有特别要求，量较大的话，
23、 也可以提供专利保证书之类的证明给客户。
24、 10.晶元芯片焊接时应注意的问题？
25、 a、使用晶元芯片前，一定要仔细阅读芯片的技术资料。不能完全搬用其它品牌的焊接工艺，来焊接晶元芯片。
26、 b、晶元芯片是水平双电极的，N极导柱的尺寸大小105-110um，焊接芯片的N极时，注意打线位置一定要准确，不能偏离过大，焊点也不能太大， 如果打线位置偏离过大或者焊点太大，
27、 则有可能会导致PN极反向漏电，若反向漏电超标，则会降低LED的流明值(LM)。PN极反向漏电应小于5uA。
本文到此结束，希望对大家有所帮助。
