大家好,小东方来为大家解答以上的问题。手机电脑的芯片主要是由什么物质组成?，手机电脑的芯片主要是由什么物质组成这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧！
1、制造硅提纯生产CPU与GPU等芯片的材料是半导体，现阶段主要的材料是硅Si，这是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。
2、在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。
3、这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。
4、以往的硅锭的直径大都是200毫米，而CPU或GPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。
5、切割晶圆硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。
6、晶圆才被真正用于CPU与GPU的制造。
7、所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个处理器的内核(Die)。
8、一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的处理器成品就越多。
9、影印（Photolithography）在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质，紫外线通过印制着处理器复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。
10、而为了避免让不需要被曝光的区域不受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。
11、这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。
12、蚀刻(Etching) 共6张合并图册这是CPU与GPU生产过程中重要操作，也是处理器工业中的重头技术。
13、蚀刻技术把对光的应用推向了极限。
14、蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。
15、短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。
16、接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。
17、然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，处理器的门电路就完成了。
18、重复分层为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。
19、重复多遍，形成一个3D的结构，。
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